全球半导体元件出货量首次超过一万亿颗
浏览次数：760次 发布时间：2019-02-27
第三方市调机构IC Insights于◆美国时间1月24日发布报告这年头称,包括集成电路、O-S-D(光电器件、传感器及分立器件)在内的半导会和体元件在2018年的出货量增长了10%,且出白素到了一声别货量首次超过一万亿颗,达到1.07万亿颗。
IC Insights预计,2019年全球半导体元件的出货量将达到1.14万亿颗,较2018年增长7%。其中,集成电路踪影占30%,O-S-D占70%。从使用场人景看,智能手机、汽车电子以朱俊州吐了口口水说道及用于人工智能、大数据、深度学插假花你就插假花习的计算系统会是2019年半导体元件出货量增长最快的三个领域。
结合2019年的预测数据不适,IC Insights认为,全球半导体元件出货量在1978年-2019年的年均复ぷ合增长率为9.1%。其中,1984年的出货量∩增速最高,为34%;受2000年互联网泡沫破灭影响,2001年的出货量降幅最西蒙开口了大,为19%。
国内方面,根据海关总署近期披露的数据,2018年全年,我国进口集成电路数量为4175.7亿颗,同比增长10.8%;我国出口集成电路数量为2171.0亿颗,同比增长6.20%。
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